工业抛光液-抛光液-杰来宝手抛蜡(查看)

    氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料GaAs、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

    Ce02抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的Ce02研磨液，工业抛光液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。适用于高精密光学仪器，亚克力抛光液，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。

    氧化铝和碳化硅抛光液是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

2.半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上都是平坦化的工艺技术。

    用途：用于金属，塑胶工艺品，抛光液，树脂，仿瓷美耐皿，不锈钢抛光液，木器漆面等产品抛光的一种性能类似于肥皂的磨料。由油料和粉料两部分按照科学配比制成。使用时，须先把抛光膏顺着抛光轮转动的方向擦拭均匀，然后将被抛工件拿来与抛光轮做抛物线运动

    种类划分常用的有四种：（1）白色抛光膏。由硬脂酸、脂肪酸、Al2O3粉、单甘脂、石蜡、羊毛脂等配合而成。主要成分是氧化铝。适用于任何材质的精细抛光。

                                 （2）黄色抛光膏。由硬化油、凡士林、松香、石英粉、氧化铁黄等配合而成。主要成分是长石。适用于金属或非金属的粗抛。